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Change kit

允利實業專注於半導體與電子測試領域,提供客製化測試治工具、精密加工與技術支援,確保產品品質與測試效能。

Change kit

  • 自動化測試系統提供高效且靈活的解決方案
  • 套件可讓單一測試機台適應多種 IC 封裝類型
  • 採用 T6 鋁合金與 SUS303 不銹鋼製造,確保高耐用性與穩定性
  • 工作溫度-40°C 至 150°C,適應各種測試環境
  • 標準硬化陽極處理,亦可依客戶需求提供 ESD 防護

最小支持 Pitch
0.3mm
接觸電阻
<100mΩ

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Change Kit

類型

Change Kit

Product Description
FAQ

常見問題

允利彙整了關於Change kit的應用範圍、技術規格與使用方式,幫助您更快速了解產品性能與彈性測試優勢。若有其他需求,歡迎聯繫我們取得進一步技術支援。
Precision Flex Socket 支援 LGA、QFN、BGA、WLCSP 等多種封裝 亦可依非標尺寸客製開發。
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