測試治具

專為高針腳密度、非標封裝與微位移環境所設計的高彈性測試座，兼具導通穩定性與接觸彈性，特別適用於微型封裝、非共面接觸面及高週期測試情境。
本產品採用多層複合彈性體結構（Elastic Polymeric Composite, EPC），搭配高導電性鍍金彈性針材與精密雷射切割技術製作微孔矩陣，有效提升壓合均勻度並降低接觸阻抗（典型值 < 30mΩ）。
 具備抗疲勞壽命 ≥50,000 次的耐壓測試表現，適用於工程開發、功能驗證（EVT）、高頻信號模擬與小批量生產過程。
技術規格特色：

• 接觸技術： 微針陣列結構 + 多層彈性承壓體
• 對應 Pitch： 最小支援 0.3mm（亦可對應非等距針腳）
• 接觸阻抗： <30mΩ（典型），穩定低噪設計
• 耐壓壽命： ≥50K 次重複壓合，無明顯性能衰退
• 支援封裝： LGA / QFN / BGA / WLCSP / Custom
• 適用溫度範圍： -40°C ~ +125°C
• 特殊應用： 非共面 Pad 測試 / 敏感元件驗證 / 彈性承載需求