我們的專業設計團隊將針對產品特性與應用需求，量身打造檢測與封裝設計服務，確保結構最佳化與效能提升。
與多家國際物流及本地運輸系統合作，建立快速、可靠的出貨流程，確保每一批產品準時送達客戶手中。
引進先進生產設備與嚴格製程管理，確保每個零組件皆符合國際標準，且快速反應市場需求，同時兼顧效率與品質。
依據產品特性規劃最佳包裝方案，從防撞、防潮、防靜電到環保材質，全面提升運輸防護力，降低損壞率。
導入高階量測儀器與多重檢驗程序，以高於業界的品質管控，確保產品性能穩定與耐用，讓客戶無後顧之憂。
我們的專業設計團隊將針對產品特性與應用需求，量身打造檢測與封裝設計服務，確保結構最佳化與效能提升。
引進先進生產設備與嚴格製程管理，確保每個零組件皆符合國際標準，且快速反應市場需求，同時兼顧效率與品質。
導入高階量測儀器與多重檢驗程序，以高於業界的品質管控，確保產品性能穩定與耐用，讓客戶無後顧之憂。
依據產品特性規劃最佳包裝方案，從防撞、防潮、防靜電到環保材質，全面提升運輸防護力，降低損壞率。
與多家國際物流及本地運輸系統合作，建立快速、可靠的出貨流程，確保每一批產品準時送達客戶手中。
允利實業專注於高精度加工，提供±0.01mm 精度的工程塑膠加工，最大尺寸達 300×300mm，最小孔徑可達 0.1mm。針對各類連接器、金手指（ZIF）、BGA 等封裝形式，支援最小 0.3mm 間距的加工需求。我們具備靈活的製程能力，能迅速響應客戶多樣化的產品設計與量產需求。
允利實業運用多元技術設備，從產品模擬分析、快速打樣到高精度量測，皆能提供完整支援。我們採用 SOLIDWORKS 系列模擬工具、Markforged 碳纖維 3D 列印機與 Keyence 多款影像與雷射量測系統，即時驗證設計、確保製程品質，大幅縮短開案時程，提升產品精度與一致性。
產品受力與變形模擬，優化結構設計與穩定性。
分析流體流動與熱傳行為，提升散熱與空氣動力表現。
使用碳纖維3D列印，快速製作高強度功能性原型件。
利用影像辨識技術，快速完成多點尺寸自動化量測。
高解析雷射位移感測器，用於精密尺寸測量。
建立3D表面掃描模型，進行非接觸式形貌與輪廓分析。
彈力值及接觸阻抗量測
允利實業提供客製化製造與模組組裝代工服務，從測試治具開發、零件加工、組立到品質檢驗，皆可依需求彈性調整。
我們具備快速樣品試製與穩定量產的雙重能力，能協助客戶縮短開發時程、優化成本配置，打造高效且可靠的產品供應鏈支持。
利用影像辨識技術，快速完成多點尺寸自動化量測。
高解析雷射位移感測器，用於微米級精密尺寸測量。
建立3D表面掃描模型，進行非接觸式形貌與輪廓分析。
允利實業有限公司自 2014 年成立以來，致力提供高效、精密的測試耗材與半導體測試解決方案。
我們專注於測試技術研發，涵蓋IC測試插座、CMOS傳感器測試平台、PCB 測試夾具等，並為IC設計公司、測試廠、模組廠及系統廠提供高品質的產品與服務。
